HP200

Hradlové pole (polozakázkový integrovaný obvod) realizované ALS technologií vyráběné Teslou Rožnov (nebo Piešťany, zdroje se liší, stejně tak s technologií, která by měla být CMOS).

Z topologického pohledu byl čip rozdělen na okrajovou část s okrajovými sběrnicemi Ucc a GND a se vstupními a výstupními převodníky, které byly rovnoměrně rozděleny po celém obvodu čipu.

Vstupní tranzistor byl rozdělen na dvouemitorové celky, které bylo možno spojovat pro získání hradel s 2, 4, 6 a 8 vstupy. Hradla byla navržena s otevřenými kolektorem pro vytváření spojových AND struktur.

Vlastní hradlová matice se nacházela uvnitř plochy čipu, vymezené vstupně-výstupními převodníky. Celkem 240 hradel bylo rozděleno do matice 6 x 40 hradel. Každý pás 40 hradel byl napájen ze samostatného stabilizátoru napětí, umístěného na konci pásu hradel. Pás hradel z obou stran obepínají dvě řady vyhrazených prostor pro propojení mezi hradly v ose X v první metalické úrovni. V centru matice, mezi dvěma řadami prostor pro X propojení je vyhrazen prostor pro hlavní zemnící sběrnici. Další propojení mezi hradly lze vést ve směru Y ve vyhrazených prostorách druhé metalické úrovně. Typické zpoždění jednoho vnitřního hradla bylo 2,5 ns, typické zpoždění vstupního převodníku bylo 2,0 ns a výstupního převodníku 6 ns. Vnější statické parametry odpovídaly parametrům integrovaných obvodů TTL.

MIB/MIC 20x

Obvody MIB a MIC201 - 207 jsou předem naprogramované hradlové pole. Podle tohoto označení se pozná jen velikost pouzdra a do jaké provozní teploty se dá tento IO použít. Na každém obvodu řady MIB/MIC201-207 jsou kromě výrobního kódu ještě čtyři další číslice. Právě tyto čtyři číslice určují,co je uvnitř za čip a co tento IO umí. Znám ty kódy + popis funkce od čísla 0202 do 0249.

MIB-plastové pouzdro 0 až 70 stupňů C.

MIC-keramické pouzdro -55 až 125 stupňů C.

201 - 14vývodů

202 - 16vývpdů

203 - 18vývodů

204 - 20vývodů

205 - 24vývodů

206 - 28vývodů

207 - 40vývodů

Polozákaznické integrované obvody na bázi HP 200

Např. HP202, HP216, HP226 a HP227

Příklady

Návrhový systém

Pro navrhování HP 200 se zpočátku používal upravený systém navrhování desek plošných spojů ISAN 1. HW část tohoto systému obsahovala procesor SM 4-20, operační paměť 256 KB, kazetovou diskovou paměť CM 5400, magnetickou páskovou paměť CM 5300, operátorský terminál CM 7202, grafický displej CM 7405 a grafickou mozaikovou tiskárnu Consul 2111.

Testovací systém

Testovací systém TADA 4 byl určen pro funkční testování a pro měření statických i dynamických parametrů číslicových integrovaných obvodů o max. počtem vývodů 40. Tester je řízen personálním počítačem PP-06-2.

Reference

Zpět
Licence CC-BY-NC-SA. Poslední editace: 2024-08-30 01:25:30